vivo X200 Ultra装备双影像芯片 算法再攀高峰 像芯另据韩伯啸泄露

但不难判断出，装备

右侧为VS1

据悉，

vivo X200 Ultra作为新一代影像旗舰，像芯

另据韩伯啸泄露，片算攀高VS1是法再峰一颗前置预处置芯片即PreISP，据vivo韩伯啸泄露，装备运历时的双影耗电以及发烧也理当有着精采的操作。与V3+组成双影像芯片。像芯算力方面理当让人比力耽忧，片算攀高不外这种方式需要强盛的法再峰算力作为反对于。该机将不断接管后置三摄，装备与SOC以及后下场芯片V3+协同作战，双影vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。像芯纵然如斯，片算攀高与V3+组成双影像芯片。法再峰多场景超重载算法高品质出图。

vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。

该机将装备第二颗自力影像芯片VS1，在影像芯片中属于先进工艺了，以强盛格外算力对于根基画质做详尽化前处置，为后续的算法处置奠基精采的根基。在影像方面的立异本现十足。该机将装备第二颗自力影像芯片VS1，

光学层面之外，这颗VS1芯片接管6nm工艺制作。据vivo韩伯啸泄露，

虽说vivo方面尚未泄露VS1的技术道理，其理当是在RAW域中妨碍算法处置，三颗镜头均接管大底传感器，因此在焦段拆穿困绕上不会组成空缺地域。其封装面积也要比V3+大了良多，分说为14妹妹超广角，这也是当初旗舰SoC的影像处置方式，不外三颗镜头的焦段拆穿困绕与如今的主流大不相同，35妹妹广角主摄以及85妹妹潜望长焦。

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